台積電3nm打造！OpenAI計劃今年推出首款自研AI芯片新聞
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為實現低延遲的臺積實時響應，
電nm打電nm打從長遠布局看，劃今OpenAI正加速推進自研AI芯片計劃，年推據TrendForce報道，出首其定製芯片要實現顯著提升性能並降低成本所需的款自規模，其代號“Titan”的臺積首款芯片預計於2026年底推出，構建更完整的電nm打生態體驗。另有消息顯示，劃今未來OpenAI的年推算力架構很可能呈現ASIC與通用GPU共存的混合模式。OpenAI旨在將此類可穿戴設備與其訂閱服務深度整合，出首該設備預計采用“端側處理+雲端模型”的款自混合架構。
盡管已與多家芯片設計公司展開合作，臺積
1月15日消息，電nm打但自研的劃今專用集成電路（ASIC）能為其大型語言模型提供更高度的定製化支持。OpenAI的訓練與推理工作仍主要依賴英偉達和AMD的通用GPU。將采用臺積電3納米製程工藝。不過，計劃采用臺積電更為先進的2納米A16工藝。
與此同時，仍麵臨現實挑戰。
有分析指出，其芯片可能基於三星Exynos係列，由於臺積電先進製程產能緊張，目前，OpenAI已著手規劃下一代迭代版本，OpenAI與三星正在合作開發一款代號為“Sweetpea”的AI耳機，並采用2納米工藝。
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