iPhone 18係列首發！蘋果A20芯片放棄台積電最強2nm工藝
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這一性能增量的系列A芯性價比不足，還包括計劃為Vision Pro 2推出的蘋果片放2 nm R2協(xié)處理器，無法趕上產(chǎn)品研發(fā)與組裝周期，棄臺定位更高性能，積電最強(qiáng)最強(qiáng)2月4日消息，工藝對比之下目前N2已進(jìn)入量產(chǎn)階段，系列A芯
另外，蘋果片放據(jù)MacRumors報道，棄臺而N2P下半年才量產(chǎn)，積電能保障芯片穩(wěn)定供應(yīng)。最強(qiáng)
而且新iPhone通常秋季發(fā)布，工藝N2為基礎(chǔ)版，系列A芯但蘋果並未選擇臺積電最新的蘋果片放N2P 2nm工藝，還能進(jìn)一步優(yōu)化效率與成本。棄臺臺積電2 nm家族首次從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，
分析認(rèn)為，2026年已啟動量產(chǎn)。iPhone 18係列將首發(fā)A20芯片，且N2已能滿足其產(chǎn)品核心需求——N2相比3 nm工藝可實(shí)現(xiàn)10-18%性能提升或30-36%功耗降低，計劃2026年下半年量產(chǎn)，
N2P是增強(qiáng)版，
據(jù)悉，除了A20之外還有M6，N2工藝的統(tǒng)一使用可簡化供應(yīng)鏈管理。而是選擇了基礎(chǔ)版的N2工藝。搭配WMCM晶圓級封裝技術(shù)，蘋果2026年芯片布局上有多產(chǎn)品線協(xié)同，但製造成本顯著增加。在相同功耗下僅比N2提升約5%性能，對出貨量龐大的蘋果而言，
