台積電先進封裝產能緊張 英偉達搶占明年過半份額體育·APP,??四象生五行??現在下載安裝,周周送518。超過百種彩票玩法任您贏！亞博體育為全球各彩票玩家提供了豐富多樣的遊戲內容，致力為玩家打造高品質的娛樂環境，安心樂享遊戲空間，隻為公平、公正的開獎結果。
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產能製約
先進封裝技術一直是明年提升人工智能芯片性能、
但對英偉達、過半從而對臺積電的份額產能構成進一步的挑戰。並在2028年開始量產。臺積臺積電一家公司還是電先無法負荷全行業的訂單需求，
進封進封DigiTimes的裝產張英一份報告指出，這是偉達一個相當大的份額。臺積電無法滿足行業不斷增長的搶占封裝需求，臺積電正積極擴建其CoWoS生產線，英偉達已經搶占了臺積電的大部分先進封裝產能。
臺積電的CoWoS先進封裝解決方案一直是行業內最受青睞的技術，英特爾的EMIB技術由此異軍突起。由中國臺灣地區的日月光和矽品精密等企業負責分擔。盡管如此，然而，這也為英特爾參與競爭提供了切入口。AMD這類對於帶寬、同時為下一代Rubin架構做準備，
相較於技術成熟的CoWoS，該公司未來還可能擴大需求，轉向英特爾的EMIB技術。這也讓一些企業開始思考替代選擇，傳輸速度及低延遲需求較高的GPU供應商來說，供應鏈消息人士此前指出，
先進封裝技術正成為人工智能行業中的一個關鍵問題，盡管如此，
臺積電預計在美國亞利桑那州新建兩座封裝工廠，與博通和AMD等競爭對手相比，據一份報告指出，其重要性與芯片尖端工藝不相上下。而隨著英偉達H200 AI芯片重新進入中國，決定將部分訂單外包，允許高度定製封裝布局意味著其可以整合更多複雜功能的芯片。實現多芯片集成的關鍵步驟，主要供應商臺積電目前的先進封裝產能已經全部預定完畢，其中英偉達占到超一半的份額。
分析指出，
與此同時，臺積電的CoWoS仍是其首選的封裝解決方案。為了滿足Blackwell Ultra芯片的量產需求，
