手機發燙有救了！三星擬向高通、蘋果開放獨家芯片降溫技術體育·APP,??四象生八卦??現在下載安裝,周周送518。是中國知名的體育媒體,有足球籃球多個欄目,線上為用戶帶來最新可靠的體育新聞信息,為廣大彩民提供專業的服務!

通過將高效散熱器直接集成於芯片之上，手機術首批合作對象或包括高通與蘋果。發燙放獨據ET News報道，有救助力SoC長時間維持峰值性能頻率。星擬向高

12月12日消息，通蘋

此舉不僅可能重塑芯片代工市場競爭格局，果開高通亦於2022年將驍龍8 Gen 1+訂單移交臺積電，家芯吸引客戶回流。片降顯著提升熱管理效率。溫技三星電子計劃將其自主研發的手機術HPB（Heat Pass Block）封裝技術開放給外部客戶，更凸顯三星通過尖端封裝技術奪回高端製程的發燙放獨目標。

該技術專為高性能芯片散熱設計，有救

星擬向高

實測數據顯示，通蘋

盡管蘋果自2016年A10芯片起將代工訂單轉向臺積電，果開其可使芯片平均運行溫度降低30%，三星仍試圖以HPB技術為突破口，

---

相關推薦： 1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.21.22.23.24.25.26.27.28.29.30.