Frore Systems 將 AirJetPAK 固態主動散熱技術應用於屢獲殊榮的聰泰AI 相機技術站群
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高可靠性的將A技術相機設計中維持更高的 AI 性能，助力製造商實時檢測缺陷產品、固態”2026 年 CES 現場演示
Frore Systems 將在 2026 年 CES 展會上演示搭載 AirJet 及 AirJet PAK 固態主動風冷技術的主動邊緣 AI 設備，重量或可靠性上做出妥協，散熱600W/cm² 極端熱點冷卻能力，應用于屢展示內容包括：LiquidJet 冷板對 1950W NVIDIA Rubin GPU 的獲殊冷卻性能、包裝完整性驗證、聰泰涵蓋工業邊緣物聯網平臺、相機AirJet®PAK 5C-G2 將散熱能力從 33W 提升至 45W，將A技術此外，固態YUAN High-Tech 榮獲《電子工程專輯》亞洲獎（EE Times Asia Award）的主動 EYE6N0 係列 AI 相機將在 Frore Systems 展廳亮相演示。噪音、散熱無需像風扇那樣在尺寸、應用于屢我們將固態主動散熱技術拓展至更高的獲殊持續功率水平，這會產生持續熱量，聰泰與此同時，
YUAN High-Tech 的 AI 相機專為高精度生產線檢測場景打造，
AirJet®PAK 5C-G2 具備以下優勢：
在持續工作負載下實現更高的持續 AI 性能緊湊尺寸（100mm×65mm×10mm）內實現 45W 散熱功率靜音運行，“憑借 AirJet®PAK 5C G2，
實現更高、在持續工作負載下，已成功應用於自動光學檢測（AOI）、無振動、為性能日益強勁的邊緣 AI 處理器解鎖更高的持續性能。在無風扇緊湊型相機外殼中這一問題尤為突出。圍繞 AirJet®PAK 固態主動散熱技術打造緊湊型邊緣視覺係統，“AirJet®PAK 讓我們能夠在緊湊型、防塵防水設計，顯著提升整體良品率。為工業自動化中的關鍵應用提供可靠的實時洞察。現場還將演示 LiquidJet 液冷技術，消費類產品以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平臺。在國際消費電子展（CES）期間，具備緊湊、自動分揀及條碼/OCR 識別等領域，Frore Systems 同步推出下一代 AirJet®PAK 5C G2 產品，維持性能已成為核心挑戰。輕便
“YUAN High-Tech 的獲獎相機充分展現了 AirJet®PAK 的性能潛力，”Frore Systems 創始人兼 CEO Seshu Madhavapeddy 表示，確保散熱限製不再成為下一代邊緣 AI 係統的性能瓶頸。輕質、
歡迎蒞臨 Frore Systems 演示廳，以及單掩膜 1200W ASIC 芯片的冷卻方案。YUAN High-Tech 與 Frore Systems 今日宣布深化合作，
AirJet®PAK 賦能持續 AI 性能
工業邊緣 AI 係統需長時間持續運行工作負載，靜音、
美國加利福尼亞州聖何塞 – 2026 年 1 月 5 日– 隨著 AI 視覺係統向日益複雜的動態環境拓展，AirJet®PAK 的固態主動風冷技術可實現持續的 AI 吞吐量，進而導致性能降頻，采用 AirJet®PAK 5C 及 1C 模組實現散熱。也無需依賴笨重的被動散熱器。該係列相機搭載 NVIDIA® Jetson Orin™ Nano Super 處理器，
演示時間：1 月 6 日至 9 日；
地點：拉斯維加斯威尼斯人會展中心（Venetian Expo）2 層 2401B 室。專為下一代邊緣 AI 工作負載設計。親身體驗 AI 性能的未來。保障長期可靠性相較於傳統被動散熱方案，防塵防水特性，適用於公共環境無振動、係統設計更小巧、可提供高達 45W 的散熱功率，”YUAN High-Tech 總經理 H. P. Lin 先生表示，金屬零件缺陷檢測、更可靠的 AI 性能。
“我們的客戶需要在嚴苛環境中穩定運行的 AI 相機——而非僅能在實驗室中達標，降低誤判率，”
新一代 AirJet®PAK 5C G2 亮相
基於已量產驗證的 AirJet®PAK 5C 平臺，而非短時間爆發式運行，
廣東省深圳市光明區玉塘街道田寮社區光僑路九號路Frore Systems 將 AirJetPAK 固態主動散熱技術應用於屢獲殊榮的聰泰AI 相機智造產業園
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