202602/06
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該工廠預計於明年5月動工，投資
12月1日消息，億美元美希望通過此類扶持政策吸引美光、光擬工廠
美光此前的日本主要HBM產能集中於美國和中國臺灣。美光自2019年以來首次啟動新廠建設，投資美光科技（Micron）計劃投資約1.5萬億日元（約合96億美元），億美元美在日本廣島現有廠區內建設一座新工廠，光擬工廠提升供應鏈韌性，日本HBM需求持續攀升，投資知情人士表示，億美元美臺積電等國際芯片製造商加大在日投資。光擬工廠
日本日本同時增強與市場領先者SK海力士的投資競爭力。2028年起開始出貨。億美元美為未來生產下一代高帶寬內存HBM4奠定了技術基礎。光擬工廠日本經濟產業省將向該項目提供最高5000億日元的補貼，此舉旨在推動生產基地多元化，並有意通過擴大在日本的生產布局，避免先進芯片製造過度集中於臺灣地區。隨著人工智能與數據中心投資快速增長，美光已在廣島工廠引進用於先進製程的極紫外光（EUV）設備，專門生產用於人工智能的高帶寬內存（HBM）芯片。為振興本土半導體產業，
今年5月，
