馬斯克：特斯拉AI5芯片明年出樣品 台積電三星共造

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預(yù)計(jì)於2028年中期實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。馬斯明年該芯片由特斯拉自主設(shè)計(jì)，克特能效與成本控製方麵均有顯著提升。斯拉特斯拉將分別為其生產(chǎn)略有不同的芯片星共芯片版本，由於兩家廠商在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與物理製程上存在差異，出樣埃隆·馬斯克近日在社交媒體平臺X上披露了特斯拉自研AI芯片的品臺最新進(jìn)展，

11月7日消息，積電

在時間規(guī)劃方麵，馬斯明年因其研發(fā)規(guī)模更為龐大，克特

馬斯克表示，斯拉三星電子的芯片星共雙代工策略。並確保AI軟件在不同版本間實(shí)現(xiàn)完全一致的出樣運(yùn)行效果。但馬斯克透露其運(yùn)算性能將達(dá)到2000至2500 TOPS，品臺

至於更遠(yuǎn)代的積電AI7芯片，而下一代AI6芯片則計(jì)劃於2028年推出。馬斯明年透露AI5芯片預(yù)計(jì)在2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，盡管特斯拉尚未正式公布AI5的具體規(guī)格，

關(guān)於後續(xù)產(chǎn)品，馬斯克指出，AI6芯片的目標(biāo)性能將達(dá)到AI5的兩倍，屆時將需要引入其他代工廠參與製造。可支持更複雜的全自動駕駛（FSD）係統(tǒng)算法。大規(guī)模量產(chǎn)則定於2027年。據(jù)媒體報(bào)道，AI5芯片將延續(xù)特斯拉與臺積電、AI5芯片預(yù)計(jì)在2026年完成樣品試製與小規(guī)模部署，預(yù)計(jì)在算力、

特斯拉計(jì)劃在AI5量產(chǎn)後快速過渡至AI6，約為當(dāng)前HW4芯片性能的5倍，並繼續(xù)由臺積電與三星代工。 返回