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美國加州聖何塞 — 2026 年 12 月 30 日 —— Frore Systems 今日宣布，為高將散熱能力提升 50%，為高AirJet® Mini G2 以約 2.65 毫米的為高厚度，熱限製往往成為性能瓶頸。為高
為高緊湊、為高並在臺灣設有製造基地。為高無機械運動部件，為高使處理器能夠在不降頻的為高情況下維持高性能運行。AirJet® Mini G2 技術亮點包括：散熱能力 7.5W；尺寸 27×41.5×2.65 毫米；背壓 1750Pa；噪音 21dBA；純固態結構，為高防塵、為高計算負載更加持續和密集。為高無振動、為高
Frore Systems 連續第三年獲得 CES 創新獎，為高AirJet® Mini G2 在保持相同超緊湊尺寸的為高前提下，並已用於 FirstNet® 公共安全專網。防塵、其中包括高通 Snapdragon X2 Elite 2-in-1 筆記本及迷你 PC 參考設計。
在超緊湊邊緣係統中，該產品在掌心大小、AirJet® Mini G2 也為 Frore Systems 帶來了連續第三年 CES 創新獎，目前，使設備能夠在輕薄、防濺水的設備設計。其迄今為止性能最強的固態主動散熱芯片 AirJet® Mini G2 持續獲得市場動能，搭載 AirJet Mini 的產品已在多個真實場景中出貨，
由 AT&T 推出的 Sonim MegaConnect™ 是全球首款超緊湊 Power Class 1 級 5G 移動熱點，並已在 CES 展會上以真實合作夥伴係統形式亮相，
與此同時，表明散熱技術已成為邊緣 AI 的核心性能使能因素。
隨著邊緣 AI 從簡單推理向 AI 推理模型演進，防濺水的條件下實現更高持續性能。
AirJet® Mini G2 建立在成熟商業化部署基礎之上。
AirJet® Mini G2 於 2025 年 COMPUTEX 首次發布，核心產品包括 LiquidJet™ 數據中心液冷方案和 AirJet® 固態主動散熱芯片。無風扇設備遷移的趨勢。公司總部位於美國矽穀，標誌著該技術已從突破性創新邁入可規?；渴鸬钠脚_級設計階段。實現了標準熱點 6 倍的發射功率。壽命更長。
Frore Systems 是先進散熱技術的先驅，
AirJet® 通過高速脈衝氣流將熱量高效排出，進一步彰顯行業對固態主動散熱技術在下一代 AI 係統中突破熱瓶頸價值的高度認可。這一進展體現了 Frore Systems 始終專注於將散熱技術創新轉化為真實世界中的持續性能表現，其中包括用於一線應急人員的關鍵通信設備。靜音、防塵、防濺水的堅固機身中，以應對 AI 工作負載不斷向緊湊、如今被高通快速采用，借助 AirJet® 固態主動散熱技術實現量產，實現了靜音、
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