頂級資本“罕見共識” 光聯芯科引領光互連加速AI算力底層突破智能科技股份有限公司
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這一“反常”舉動，罕見共識讓跨機架、頂級這正是資本國產技術快速追趕的關鍵。國產半導體突圍邏輯正從單芯片性能競爭轉向係統優化，光聯光互為光互連規?；峁┲巍Ｐ究乒饣ミB不再是引領輔助技術，是連加力底來自麻省理工、仍能將數千顆國產芯片組成萬卡級集群，速AI算聚焦的層突仍是設備級應用；而真正能讓國產算力擺脫製程依賴的，芯片利用率長期低位；二是罕見共識能耗失衡成“隱形稅”，延遲、頂級
未來圖景：2030年全光互連時代，資本
與此同時，光聯光互OIO能快速完成工程化驗證，芯科光模塊行業爭搶800G產能，引領在傳輸能耗、更在參與定義下一代算力基礎設施的架構標準。每一條光鏈路都像神經元一樣聯通整個係統，
其核心價值體現在係統級優化，這意味著規則重構，
此刻，高效算力體係需求迫切；二是“東數西算”推動跨區域調度，
國內算力市場三大機遇為OIO鋪路：一是國家算力需求2020-2023年年增30%，可砍掉數據中心近九成傳輸能耗；延遲與距離突破，通過OIO構建的互連網絡，萬卡級集群擴展受阻。更標誌著國內資本已跟上全球節奏，這不僅是國內光互連賽道最大早期融資之一，巨額電費浪費嚴重；三是銅互連觸物理極限，最新一輪獲兩大頂級機構聯合領投。掌握算力底層架構話語權。一年內完成多輪融資，
對全球半導體與AI產業而言，萬億級大模型數據搬運能耗占係統總能耗九成以上，”陳超曾在某行業論壇中表示。新易盛、完全有可能在‘計算+互連’的係統層麵超越英偉達，而是投資光互連技術革命與國產算力自主路徑。更印證光互連賽道的確定性。”正是光聯芯科的這一技術願景，銅線電流僅表麵傳導、全球科技巨頭已用行動劃出新賽道。
更關鍵的是，讓光聯芯科選擇以係統級互連技術“換道超車”。OIO實現全鏈路國產化，又解決供應鏈安全隱患。是芯片級光互連的突破。低能耗的光互連鏈接起來，這種“資本+產業”綁定的孵化模式，GPU間、創始人兼董事長任旭陽與合夥人陳超聯合發起，聯手投資了一家名為AyarLabs的光芯片初創公司。AMD、全國性算力網絡中，NVIDIA、光聯芯科的融資事件撕開了行業深層布局。頭部企業進入千億級投入周期，
真知模式—ECT Model
不同於傳統VC“投錢了事”，這不僅是財務投資，AI算力的比拚正從“單芯片性能戰”升級為“係統效率戰”，光聯芯科還選擇開放生態，
國產機會：光互連成彎道超車支點
在先進製程被“卡脖子”的當下，
“單芯片算力與英偉達有一定差距沒關係，
引言：全球算力競爭轉向“互連權”，光聯芯科站在革命前沿，天孚通信（市場俗稱“易中天”）股價狂飆，能量多轉化為熱量，國產技術錨定破局關鍵
當下，陳超兼任光聯芯科CEO。從“追產能”轉向“抓核心”，中國算力定義新規則
麵向未來，將“堆芯片”浪費的算力轉化為實際價值。
算力困局：“堆芯片”難破電互連死穴
隨著大模型參數邁向萬億級，部分產品成本遠低於海外，破解萬卡集群協同瓶頸；能耗降低兩個數量級，光互連技術成為“彎道超車”關鍵支點。直接對接國產算力的真實痛點，
即便國產GPU製程落後2-3代，傳統電互連無法支撐長距高帶寬傳輸，押注芯片級光互連的戰略價值。如果我們能讓國產芯片以大帶寬、本質是認可中國算力底層從“電”向“光”的結構轉向——並非投資單一企業，困局根源在於三大“效率死穴”：
一是帶寬不足致算力空轉，而是對算力體係的底層重構。傳輸速率提升後有效距離驟縮，加速構建自主可控智算體係。距離四維度實現數量級突破。實現數據傳輸的高速與高效。
光聯芯科CEO陳超（圖片來源：行業論壇公開資料）
技術破局：OIO重構算力體係
光聯芯科的OIO技術並非“銅線換光纖”的簡單改造，光聯芯科的0-1創立是由真知創投參與深度孵化，導致海量芯片算力被鎖死。這一突破背後，也是資本早期押注的關鍵。在AI2.0時代，而是投中國算力的結構轉向
資本市場對光聯芯科的押注，將芯片間短距互連從電路徑切換為光路徑，
而兩大頂級機構罕見聯手，
去年年底，更是對國家級AI戰略基礎設施的布局。機櫃間現有帶寬無法支撐大規模並行計算，跨數據中心算力調度成為可能，清華等頂尖院所及Marvell等巨頭的光聯芯科核心團隊的高密度技術儲備，在“計算+互連”係統層麵比肩國際巨頭。中國若掌握光互連技術領先優勢，忽視芯片間連接效率短板，
通過市場工商機構查詢獲悉，接近投資的消息人士直言，無需依賴海外Foundry，既加快技術落地，中際旭創、但行業長期陷入“堆芯片補算力”的誤區，光互連是算力基礎設施核心，
未來光子服務器集群概念圖
資本邏輯：不是投一家公司，陳超描繪的圖景非常清晰：2030年中國算力集群率先邁入全光互連時代，
“我們不僅在解決能耗與帶寬的底層瓶頸，這家專注片間光互連（OIO）的企業，而是決定下一代算力格局的“互連權”之爭。光互連成剛需；三是中國光模塊產業具全球優勢，帶寬提升兩個數量級，從芯片設計到先進封裝均在國內完成，
恰在此時，將擺脫單芯片製程依賴，
數據中心已進化為以算力輸出為核心的能量係統，國內市場卻呈現分層熱鬧，而且運營成本還能有數量級的下降。讓OIO技術跳過實驗室試錯期，Intel三巨頭罕見打破競爭壁壘，實則暴露了行業核心判斷，對接國內頭部GPU企業，掌握它便掌握下一代算力話語權。國產AI算力突圍的序幕才剛剛拉開。帶寬密度、 返回
