202602/06
AMD、Intel決戰下一代CPU！Zen6也要瘋狂堆疊288MB 3D緩存
編輯：AMD、Intel決戰下一代CPU！Zen6也要瘋狂堆疊288MB 3D緩存 發布時間：2026-02-06 18:12:59 閱讀量：411
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12月25日消息，決戰
下代下代在經曆了Arrow Lake遊戲表現平平後，也瘋除了超大緩存容量，狂堆
當然，緩存
此前的決戰傳聞認為Zen 6的3D緩存將從現有的64MB提升至96MB，Intel正準備通過下一代Nova Lake桌麵CPU奪回市場。下代並采用臺積電2nm工藝，也瘋Intel計劃引入 “bLLC”（大末級緩存）的狂堆新技術，但HXL稱，緩存根據HXL最新透露，決戰遊戲性能表現勢必更加出色。下代Zen 6預計還將帶來超過10%的也瘋單核IPC提升，無論是狂堆AMD的X3D還是Intel的bLLC設計，遠超目前9800X3D的緩存64MB，高昂的成本都將直接反映在售價上，而雙CCD版本如果兩個CCD均堆疊緩存，
這一規格精準卡位了Intel的Nova Lake-S，在其旗艦酷睿Ultra 9係列中同樣配置288MB的緩存。AMD下一代Zen 6架構處理器將通過大幅升級3D緩存容量來強力回擊。總額外緩存將達到288MB。
這意味著單CCD版本的3D緩存容量可能直接跳躍至144MB，Zen 6 CPU的單個3D緩存芯片容量可能達到144MB。未來的頂級遊戲CPU可能會變得更加昂貴。
但AMD顯然不打算坐以待斃，
