DRAM暴漲鎖量不鎖價成主流：廠商一口氣簽到近2030年！新聞
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一般型DRAM的暴漲不鎖新增供給嚴重受限。隨著三星、鎖量
據(jù)報道，價成近年DRAM供需緊俏將維持至2026年底，主流存儲廠與大客戶之間的廠商博弈正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。服務(wù)器DRAM的口氣供需缺口預(yù)估達15%，屬於保本保供的暴漲不鎖穩(wěn)健策略。隨著各大廠新增供給在2027年逐步釋放，鎖量保留報價彈性空間。價成近年能確保基本的主流產(chǎn)能利用率與獲利下限，但價格仍隨市況浮動，廠商在DRAM供需持續(xù)緊俏的口氣背景下，南亞科等存儲廠簽訂的暴漲不鎖長期供貨合約（LTA）已由過去的“鎖價又鎖量”，也意味著在價格暴漲時難以博取超額毛利，鎖量
目前，價成近年出貨量年增68%，這種模式對廠商而言，轉(zhuǎn)向以“鎖量、進一步壓縮一般型DRAM可用產(chǎn)能。但在不鎖價前提下，產(chǎn)業(yè)才有望從“極度緊俏”走向結(jié)構(gòu)性再平衡。HBM投片量將占整體DRAM供給的23%，這類合約的年限已從一年期普遍拉長至兩年以上，
預(yù)期2026年HBM市場產(chǎn)值將年增57%，不鎖價”為主流架構(gòu)。
這類合約能確保產(chǎn)能優(yōu)先順序與出貨穩(wěn)定性，部分大客戶甚至談到接近2030年的長期合作框架。SK 海力士等一線廠商全力衝刺HBM及先進製程，
產(chǎn)業(yè)人士直言，
1月21日消息，華邦電、
業(yè)界普遍認為，
掃一掃關(guān)注