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然後在產(chǎn)品周期後期將頂級(jí)型號(hào)更換為更小、旗輕更

根據(jù)通知細(xì)節(jié)，艦酷簡(jiǎn)約Intel通常會(huì)在產(chǎn)品初期推出較大的裝上展示盒，

1月28日消息，新更小更

同時(shí)Intel強(qiáng)調(diào)，旗輕更Intel發(fā)布了一份產(chǎn)品變更通知（PCN），艦酷簡(jiǎn)約確認(rèn)其旗艦臺(tái)式機(jī)處理器酷睿Ultra 9 285K將迎來零售包裝的裝上更新，更簡(jiǎn)單的新更小更包裝。性能、旗輕更在提高了托盤裝載密度的艦酷簡(jiǎn)約同時(shí)，

另外在現(xiàn)有庫存清理完畢之前，裝上以統(tǒng)一貨運(yùn)規(guī)格。新更小更

另外如果傳聞中的旗輕更290K Plus在未來幾周內(nèi)發(fā)布，新包裝的艦酷簡(jiǎn)約尺寸由之前的165mm x 150mm x 64mm，

這種調(diào)整也有利於物流運(yùn)輸，裝上Intel可能直接為其采用這套緊湊型包裝，近日，大幅縮減至116mm x 101mm x 44mm。每托盤的消費(fèi)者單位數(shù)量將增加，

以與現(xiàn)有的運(yùn)輸配置保持一致。Material Master（MM）編號(hào)及下單代碼均保持不變。還減少了體積存儲(chǔ)需求，此次變更僅針對(duì)外包裝，

這種包裝降級(jí)在Intel桌麵旗艦處理器中並不罕見，處理器本身的規(guī)格、Intel表示，原有的“Ultra 9K Tier 2”大尺寸包裝將被更為緊湊的“Ultra 9K Tier 4”方案取代。市場(chǎng)上可能會(huì)同時(shí)出現(xiàn)新舊兩種包裝。