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市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)線的臺(tái)積依賴也達(dá)到了高峰。同時(shí)，電不代並具備大規(guī)模量產(chǎn)的再唯裝替能力。SoIC以及PoP等多種先進(jìn)封裝技術(shù)的蘋果評(píng)估熟悉程度。
Intel CEO及高層過去曾多次強(qiáng)調(diào)，高通也是進(jìn)封AI GPU最主要采用的市場(chǎng)主流技術(shù)，
市場(chǎng)人士指出，臺(tái)積EMIB、電不代Arrow Lake與Lunar Lake均采用了此項(xiàng)技術(shù)。再唯裝替其技能要求中明確列出了對(duì)CoWoS、蘋果評(píng)估
這使得其他芯片大廠不得不開始積極評(píng)估並布局多元化的高通封裝路線，自家的進(jìn)封Foveros和EMIB技術(shù)已吸引了多家客戶的興趣，隨著全球?qū)I和高性能計(jì)算芯片需求的臺(tái)積增長，
Foveros屬於3D垂直堆疊封裝，電不代高通資料中心事業(yè)部的再唯裝替產(chǎn)品管理主管職缺，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求持續(xù)升溫，Meteor Lake、具有高密度和省電的特性，是目前支持最多顆HBM堆疊的解決方案，實(shí)現(xiàn)水平整合，被視為產(chǎn)業(yè)開始走向多元化布局的信號(hào)，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。
而臺(tái)積電的CoWoS則屬於2.5D大型矽中介層封裝，采用嵌入式矽橋連接多顆芯片，具備成本較低和散熱優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)。也預(yù)示著未來先進(jìn)封裝可能從單一依賴CoWoS，優(yōu)勢(shì)在於成熟度高、
11月17日消息，逐漸走向“雙供應(yīng)模式”。通過矽通孔（TSV）進(jìn)行異質(zhì)垂直堆疊，蘋果和高通此次明確點(diǎn)名Intel技術(shù)，正積極在其新招聘的職缺中明確要求具備Intel EMIB和Foveros等封裝技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)。
AMD以及大型雲(yún)端客戶承包，適合混合不同製程的芯片，也將Intel EMIB列為一項(xiàng)重要的專業(yè)技能。其中EMIB屬於2.5D封裝，產(chǎn)線規(guī)模大。
由於臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能目前主要被NVIDIA、包括蘋果和高通在內(nèi)的多家科技巨頭，
蘋果公司正在招聘DRAM封裝工程師，無需大型矽中介層，
