高通發布驍龍X2 Plus：單核性能提升35%！AI算力達80 TOPS體育·APP,??兩儀生三才??現(xiàn)在下載安裝,周周送518。登錄最新版從心出發(fā)鑄就傳奇,為您提供最全最頂尖的服務(wù)。成為傳奇，還是成為傳奇的歌頌者？
惠普、高通最高可配置128GB容量，發(fā)布提供低時延高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。驍龍10核版本跑出了單核3323分、核性遠(yuǎn)超微軟Copilot+PC的升AI算40 TOPS最低要求。支持Wi-Fi 7與可選5G蜂窩連接，力達(dá)帶寬達(dá)128GB/s，高通配備22MB L2緩存，發(fā)布1月6日消息，驍龍
驍龍 X2 Plus提供兩款型號：X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核），
作為驍龍X係列的升AI算最新成員，高通今天在國際消費(fèi)電子展（CES）上正式發(fā)布驍龍X2 Plus平臺。力達(dá)主打重載多任務(wù)處理；六核版全為Prime性能核，高通為主流用戶帶來Elite級別的發(fā)布AI加速能力、
可流暢運(yùn)行130億參數(shù)本地大模型，驍龍AI算力峰值達(dá)80 TOPS，內(nèi)容創(chuàng)作、6核版本更是提升39%。更強(qiáng)圖形性能與更高能效比，多核15084分的成績，聚焦能效均衡，
CPU單核性能較上一代驍龍X Plus提升35%，
集成新一代Hexagon NPU，
產(chǎn)品定位上，采用臺積電N3P 3nm工藝製程。
平臺支持LPDDR5x-9523高速內(nèi)存，均搭載高通第三代Oryon架構(gòu)，單核最高可達(dá)4.04GHz。功耗降低43%，明顯領(lǐng)先於英特爾Core Ultra 7 256V和AMDRyzen AI 7 350。該平臺專為追求“快速、完善高通Windows筆記本芯片的產(chǎn)品線布局。驍龍X2 Plus填補(bǔ)了旗艦級X2 Elite/X2 Elite Extreme與入門級產(chǎn)品之間的市場空白，
在CES現(xiàn)場的參考設(shè)計測試中，華碩等主要OEM廠商都將在CES期間發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。適配輕薄本與二合一設(shè)備場景。完全滿足移動辦公與創(chuàng)作場景需求。
功耗區(qū)間覆蓋12W至35W，可滿足日常辦公、驍龍X2 Plus延續(xù)驍龍X係列的長續(xù)航特性，兼顧不同形態(tài)設(shè)備需求。多語言翻譯等AI任務(wù) “瞬時響應(yīng)”。實(shí)現(xiàn)代碼生成、且電池供電時不會明顯降低性能，較上一代提升78%，AI輔助任務(wù)等多場景需求，
高通技術(shù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，
其中十核版配備6個Prime性能核+4個Performance能效核，全核加速頻率突破4GHz，聯(lián)想、搭配24MB L2緩存，
高通表示搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色，
網(wǎng)絡(luò)連接方麵，旨在將Windows 11 Copilot+PC的強(qiáng)大性能拓展至更廣泛的設(shè)備，可支持多日電池續(xù)航，
同時，。同時具備更具競爭力的價格定位。響應(yīng)迅速且便攜設(shè)備”的現(xiàn)代專業(yè)人士設(shè)計，該平臺定位中高端Windows筆記本市場，可適配無風(fēng)扇設(shè)計及迷你PC產(chǎn)品，無需在性能與效率間妥協(xié)。為高負(fù)載應(yīng)用提供充足帶寬支撐。
搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU，10核版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，
相關(guān)推薦： 1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.20.21.22.23.24.25.26.27.28.29.30.
