都想供貨給NVIDIA！SK海力士、三星和美光加速16層堆疊HBM

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下一代HBM5的都想疊堆疊層數也僅能達到16層，

一位行業人士表示：“繼12-Hi HBM4之後，供貨給粘合材料的力士厚度必須縮減到10µm以下，正加速開發16-Hi HBM內存芯片，星和根據行業藍圖，美光

16-Hi被視為半導體行業的加速一道分水嶺，存儲三巨頭SK海力士、層堆是都想疊三家企業必須跨越的“大山”。

12月29日消息，供貨給要在這一有限空間內塞進16層DRAM芯片，力士

為了增加堆疊層數，星和

此外，美光意味著晶圓厚度必須從目前的加速50µm壓縮至30µm左右，預計到2035年的層堆HBM7才會實現20層和24層堆疊，目標是都想疊在2026年第四季度向NVIDIA供貨。HBM4的總厚度限製在775µm，如何在極致輕薄化後依然能有效散熱，其開發麵臨諸多技術難題，DRAM堆疊的複雜性呈指數級上升。粘合工藝也是競爭焦點，用於其頂級AI加速器。三星和美光，NVIDIA已向供應商提出需求，目前三星與美光主要采用 TC-NCF技術，性能評估最早可能在明年第三季度之前開始。

根據JEDEC標準，尤其是隨著堆疊層數的增加，而SK海力士則堅持MR-MUF工藝。而未來的HBM8也將止步於24層堆疊。希望在2026年第四季度正式交付16-Hi HBM芯片，而如此薄的晶圓在加工中極易損壞。”

16-Hi HBM技術尚未實現商業化，因此我們正在製定非常快速的開發時間表。

據悉，

英偉達又提出了16-Hi的供貨需求， 返回