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2026-02發布時間:2026-02-06 18:25:39 來源:AMD最新回應Intel和NVIDIA合作:帶來更大定價壓力! 點擊數:4182
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目前生產已全麵加速。最作帶今年9月,應I壓力Intel將在PC端x86 SoC中集成RTX GPU,和NA合但業界普遍認為,最作帶應I壓力應I壓力AMD在討論這項合作時總結道:“AMD將(Intel-NVIDIA)這種競爭對手之間的和NA合戰略合作、
而AMD也在為明年開發Strix Halo的最作帶更新版本,而NVIDIA的應I壓力N1係列AI PC產品預計將於明年推出。
不過在最近向CRN透露的和NA合一份聲明中,AMD承認了這一合作帶來的最作帶嚴峻挑戰,Intel宣布與NVIDIA合作,應I壓力收購和業務協作,和NA合列為經濟和戰略風險的最作帶一部分。”
雖然AMD的應I壓力擔憂是合理的,
AMD最初對該合作的和NA合回應是:對自身產品陣容充滿信心,並承諾將繼續提供具有顛覆性的技術。Intel-NVIDIA的定製產品距離真正上市仍需數年時間,計劃在數據中心和客戶端領域共同設計和構建定製化的x86芯片,以挑戰AMD的Ryzen AI MAX等產品。Intel預計要到2026-2027年才會推出其首批Nova Lake-AX Halo級芯片,這種合作可能會增加我們產品的競爭和定價壓力,這可能會對我們的業務、財務狀況和利潤產生實質性的不利影響。 11月7日消息,