全球首款1.6nm！黄仁勋：NVIDIA将发布前所未见的芯片更新動態
2月25日消息，全球前备受关注的首款NVIDIA GTC 2026大会已进入倒计时，该大会定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞开幕。黄仁
据最新报告及韩国媒体《朝鲜商业》披露，发布NVIDIA主题演讲将不止聚焦Vera Rubin相关技术，全球前更将首次公开下一代核心产品——Feynman芯片，首款且将搭载全球首款1.6nm制程工艺，黄仁成为半导体领域里程碑之作。发布
NVIDIA CEO黄仁勋此前接受韩国媒体采访时曾透露：“我们已准备多款世界从未见过的全球前全新芯片，这并非易事，首款因为所有技术都已逼近物理极限。黄仁”
他明确本次GTC 2026大会将揭晓“前所未见”的发布技术，外界普遍认为这正是全球前为Feynman芯片预热。
目前Feynman芯片细节尚未完全公开，首款但已确认的黄仁核心特性足以震动业界。该芯片将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的产品，该制程是半导体领域的重大突破，拥有全球最小制程节点，还融入超级电轨（Super Power Rail，SPR）技术，能在提升性能的同时优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且唯一客户。
ps.PR将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。 SPR也能大幅度降低压降（IR Drop），进而提升供电效率。
除了突破性制程，Feynman芯片还有一大亮点，将首次集成美国智能芯片企业Groq的LPU（语言处理单元）硬件堆栈。当前延迟问题是GPU厂商的核心痛点，集成LPU单元是优化性能的关键。
据分析，其LPU集成可能采用类似AMD X3D处理器的混合键合方案，将LPU作为封装内集成选项，只是这会显著增加芯片设计与生产难度。
业内预测，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大概率会延续当年Vera Rubin芯片的发布会形式，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时间表。
据悉，Feynman芯片预计2028年启动量产，按NVIDIA策略，客户出货或推迟至2029-2030年。
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全球首款1.6nm！黄仁勋：NVIDIA将发布前所未见的芯片軟件詳細信息
更新時間：
2026-03-02 06:42:56
軟件大小：
61.68MB
版本號：
V1.6.51
軟件授權：
免費
操作系統：
IOS/Android/Windows
軟件語言：
簡體中文
無病毒
已通過應用寶檢查
無廣告
已通過應用寶檢查
應用寶下載
已通過應用寶下載數據審核
開發商
揚州市林侑軒科技有限公司
運營商
泉州市蕭劭花科技有限公司
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