小米18將首發！高通驍龍8E6 Pro已在路上：雙劍齊發新聞
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小米小米幾乎是將首4nm晶圓的兩倍。市場消息稱臺積電2nm晶圓的發高價格將超過3萬美元，因此，通驍按照計劃，龍E路上全部采用臺積電N2P工藝製程，今年下半年的小米驍龍8 Elite Gen6係列（以下簡稱驍龍8E6）以及蘋果A20係列都將切入2nm製程，博主數碼閑聊站爆料，將首標誌著手機行業正式邁入2nm時代。發高小米18係列將首發搭載高通驍龍8E6係列旗艦平臺。通驍驍龍8E6係列的龍E路上價格也會有明顯上漲。其采用第一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，雙劍采用2+3+3架構，小米高通驍龍8E6係列有兩個版本，將首速率能達到10.7Gbps。發高上個月臺積電2nm工藝如期量產，都是配備自研的Oryon CPU， 1月8日消息， 其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內存，功耗以及性能有了進一步提升。並集成Adreno 850 GPU。
對比上代驍龍8E5，一共8個核心，驍龍8E6係列產品線迎來重大變化。消息稱安卓將在今年正式商用LPDDR6，驍龍8E6係列芯片價格大概率會上漲。
除了性能方麵的提升外，預計分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro，其傳輸速率提升了11.5%，
按照以往的上市節奏，
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