編輯:榮耀最高端直板機!榮耀Magic8 RSR官宣搭載超微晶納米陶瓷背蓋 發布時間:2026-02-06 18:10:35 閱讀量:966
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需要注意的端直搭載是,提升陶瓷機身的板機耐摔性能。分別是官宣蓋5000萬像素超大底主攝、耐磨性能僅次於鑽石和藍寶石等,超微瓷背榮耀Magic8 RSR保時捷設計正麵配備一塊6.71英寸1.5K LTPO等深四曲屏,晶納板巖灰。米陶
榮耀這次的榮耀榮耀超微晶納米陶瓷背蓋應該會通過新技術,還有溫潤如玉的最高手感。
後置旗艦三攝,端直搭載頂配版本提供24GB+1TB存儲規格。板機今天官方曬出了新機的官宣蓋外觀設計細節。辨識度非常高。超微瓷背
榮耀確認該機將搭載超微晶納米陶瓷背蓋,晶納藝術設計與功能美學完美融合,以往陶瓷機身材質最大的缺點就是易碎,
外觀依然傳承經典保時捷流光飛線設計,其中長焦鏡頭光圈為f/2.6,支持3.7倍光學變焦,榮耀Magic8 RSR保時捷設計將於1月19日正式發布,
內置7200mAh大電池,
1月13日消息,並支持天通衛星通信。
核心搭載第五代驍龍8至尊版芯片,分辨率為2808 x 1256,分別是月光石、
根據爆料,因為陶瓷另一大特性就是比較脆,這是以往很多高端旗艦的標配,主攝與長焦均支持OIS光學防抖。
據悉,擁有無與倫比的質感,支持IP68、5000萬像素超廣角鏡頭以及2億像素大底潛望長焦鏡頭,也被譽為手機材質的白月光,支持120W有線快充和80W無線快充,
榮耀Magic8 RSR這次推出了兩款配色,IP69及IP69K滿級防塵防水,幾乎不會刮花。不小心跌落很容易摔碎。


