基帶芯片並非智能手機中最耗電的列首組件，強化產品差異化競爭力的發蘋重要節點。蘋果的研基自研版圖將進一步完善，蘋果在iPhone 16e發布後便著手研發C2芯片，高通果自目標是被拋在iPhone 18上實現基帶芯片的完全自主可控。C2將成為蘋果首款同時支持毫米波（mmWave）與Sub-6GHz雙頻段的列首自研5G基帶。

消息指出，發蘋

編輯點評：

蘋果自研5G基帶的研基推進，C2選擇了更成熟的N4工藝方案，不僅是擺脫高通依賴的關鍵一步，信號覆蓋和功耗控製方麵均有望實現全麵升級，成熟度與風險控製 的綜合考量。其對先進製程的依賴程度相對較低。

雖然C2仍基於4nm工藝，為iPhone 18乃至蘋果首款折疊屏機型提供更強的通信能力與能效表現。與前代C1/C1X相比，貿然采用最前沿工藝未必能顯著提升信號表現或傳輸速度。選擇4nm工藝更多是出於成本效益、同時基帶芯片的投資回報率有限，

值得一提的是，新一代芯片在網絡連接速度、

蘋果正計劃在2026年推出的iPhone 18係列上全麵搭載自研第二代5G基帶芯片C2，從A係列處理器到M係列，對於蘋果而言，5G體驗也有望迎來質的飛躍。也體現了其在芯片垂直整合上的長期戰略。蘋果正在構建一個完全自研的硬件生態閉環。

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