据供应链消息，台积通台积电已正式通知包括苹果、价苹高通、果高小米等核心客户，米芯将对2nm、片成3nm 及5nm等先进制程晶圆全面调价，本飙涨幅最高达8%–10%，台积通新价格预计于明年起实施。价苹

消息人士透露，果高2nm制程晶圆报价将比3nm高出至少50%。米芯台积电方面解释称，片成新一代2nm技术在极紫外（EUV）光刻设备投入、本飙良率优化及生产线改造上成本巨大，台积通因此不会提供价格优惠。价苹业内预测，果高2nm旗舰手机芯片的量产单价或达280美元左右。

受此影响，苹果明年的A19 Pro芯片及高通的第五代骁龙8都将面临明显的成本上升压力。分析人士指出，这可能迫使厂商重新评估高端机型的定价策略。

与此同时，采用台积电3nm工艺的小米玄戒O1也可能涨价，但其后续版本及同类旗舰SoC成本仍将受到连带影响。相比苹果的高出货量，其它厂商或在供应链议价上空间更有限。

业内分析认为，台积电此举是为应对先进节点设备投入与制造成本的持续上升，也进一步巩固了其在2/3/5nm制程领域的定价主导权。可以预见，2026年的旗舰手机市场将面临普遍涨价与利润挤压的局面。

编辑点评：

台积电的涨价并非意外，而是先进制程“寡头垄断”格局下的必然结果。2nm的生产门槛极高、资本开支巨大，厂商虽有怨言却难以摆脱依赖。

短期来看，手机厂商将被迫在价格与配置间权衡；长期而言，这或将加速芯片产业链的重组，促使部分厂商寻求更多元化的代工合作，以削弱单一供应商的成本压力。