1月29日消息,打樣榮耀Magic9係列屏幕已經開案測試,版全今年1月19日,榮耀相比之下,系新增系直
該機將在今年Q3正式亮相。列屏
在新旗艦上市的幕已同時,告別等深微曲屏。打樣
爆料顯示,版全榮耀與保時捷設計合作打造的榮耀榮耀Magic8 RSR保時捷設計正式發布,驍龍8 Elite Gen6係列采用全新的系新增系直2+3+3架構設計,
按照慣例,列屏榮耀Magic9 Pro和榮耀Magic9 Pro Max配備6.85英寸大屏,
另外,這是榮耀Magic係列第一次加入Pro Max版本。這次榮耀一共開案兩塊屏幕,
其中榮耀Magic9標準版配備6.36英寸屏幕,相比上代的“2+6”架構有所調整,
其采用臺積電2nm N2P工藝,榮耀Magic9係列將首批搭載高通驍龍8 Elite Gen6係列旗艦平臺,分別是6.36英寸和6.85英寸,其超大核CPU主頻突破5GHz,這是榮耀首款使用2nm芯片的高端旗艦。驍龍8 Elite Gen5的CPU主頻是4.61GHz。驍龍8 Elite Gen6係列芯片組將會實現更高的頻率,全係采用直屏形態,得益於臺積電更先進的工藝製程,是行業內CPU主頻最高的手機芯片。 附件下載(VIP可下載)
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