這一局麵預計將從2026年起隨著穀歌TPU規模上量而迎來轉機。塑H市場

對三星而言，迎新但受限於產能約束，機遇美光已基本退出麵向穀歌定製芯片（ASIC）的谷歌格局HBM供應，預計到2026年三星仍將是張重穀歌TPU的主要HBM供應商。穀歌通過合作夥伴博通采購三星的塑H市場HBM3E產品，從而強化了韓國半導體企業在穀歌供應鏈中的迎新主導地位。最終在全年份額中實現反超。機遇落後於SK海力士（64%）與美光（21%）。谷歌格局但下半年三星出貨量明顯提升，張重隨著穀歌TPU在2026年進入全麵量產階段，塑H市場三星有望借此扭轉當前在HBM市場的迎新競爭態勢。

12月1日消息，機遇

雖然SK海力士在2025年上半年曾主導穀歌與博通的HBM訂單，

TrendForce分析，

三星與美光等廠商在英偉達GPU市場展開競爭，高帶寬存儲器（HBM）的市場格局正在經曆顯著變化。隨著穀歌自有AI芯片TPU生態係統的持續擴張，

此外Counterpoint Research數據顯示，穀歌無異於一個重要機遇。跌至第三，但到2025年第二季度份額驟降至15%，

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