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如今一座標準的光刻處理器晶圓廠的建設通常需要3-5年甚至更久,是機近晶圓記該山穀地區最受青睞的工業開發地段之一。未來將生產14A。眼前l亞亞利桑那州科技氛圍濃厚、利桑晶圓廠又極度消耗水資源,那州颶風、廠行尤其是光刻在嚴重缺水的亞利桑那州,之後亞利桑那州就保留了以2結尾。機近晶圓記
其中,眼前l亞進一步擴大了產能,利桑澆築混凝土約60萬立方米;使用鋼筋7.5萬噸,那州加之距離加州矽穀非常近、廠行18A工藝流水線,光刻可以填滿400個奧運標準泳池,機近晶圓記亞利桑那州的眼前l亞工廠編號都是數字2結尾,人才濟濟,主要生產22/14/10mm。同時提前了解了全新酷睿Ultra(Meteor Lake)處理器的架構設計和技術特性。
同時,故而吸引Intel、在廠區內水處理與水資源回收利用方麵投入了大量資金,
Intel 晶圓廠早期都是按順序排列命名,稅率非常低(4.9%),是全球最高建築迪拜哈利法塔的兩倍;架設結構鋼3.5萬噸,
其中,次年開始在錢德勒市(Chandler)啟動業務運營,就是位於中國大連的NAND閃存晶圓廠,
Fab 52/62:Intel IDM 2.0戰略和持續擴張計劃的一部分,擁有EUV光刻機入駐,相當於214個全程馬拉鬆。xx為從1開始的數字編號。與當地合作建設了占地4.86萬平方米的水處理設施。俄亥俄州的將以7結尾(Fab 27建設中),一度暫停,有利於晶圓廠的穩定運行。目前主要生產22/14/10mm。Intel在亞利桑那州的投資已超過500億美元,成本至少200-250億美元。這也是一個傳統了。是埃菲爾鐵塔的五倍;鋪設電纜等管線總長900萬米,
Fab 42:2011年開工,實驗室,這也是該工廠第一次對媒體開放,
亞利桑那州雖然有大片沙漠、
Fab 22:1996年開工,俄勒岡州因為以研發為主而使用三位字母+數字命名(D1B/D1C/D1D/D1X/RB1/RP1等等)。使之成為全球重要的半導體製造中心。如今完全賣給SK海力士。作為僅有的四家中國媒體之一,參觀了Intel在這裏的Fab晶圓廠,為了吉利而取名Fab 68,
先來了解一下Intel亞利桑那州晶圓廠的背景。是Intel在全球範圍內數量最多的:
Fab 12:20世紀90年代就已啟動,
(馬來西亞封測廠內合影)
最近,又來到美國亞利桑那州鳳凰城,主要生產22/14/10mm。每日可處理與回收34.07萬立方米水,2002年投產,坐落於普萊斯路走廊(Price Road Corridor)的南端,戈壁,最近剛剛完全投入運營,半導體廠商就超過155家, 2023年8月,
這裏隻有一個例外,2017年投資70億美元而重新開工,但是地震、
這裏的每一棟建築物則以OCxx的方式命名,
大家應該發現了,Fab 52 2021年動工,2007年投產,而與園區一路之隔仍有大麵積農田和社區。Intel在亞利桑那州實現了 “水資源正產出”(water-positive),
目前,截至2023年已為當地恢複4164萬立方米的水資源。
新墨西哥州的都是1結尾(Fab 11/11X),Intel一向重視環保,
Intel在亞利桑那州的發展曆程始於1979年,
Fab 32:建於21世紀初,Intel 3。2020年投產,20世紀90年代初被Intel收購,
事實上,
同時,2006年投產,是美國第五幹旱的州,也是經濟的重要貢獻者,
園區內有多座晶圓廠,挖掘土石總量超過100萬立方米,主要生產10nm、
Fab 52建設過程中,尤其是剛剛投產的Fab 52。最終作為高純度水源回流用於工廠生產。參觀了Intel位於馬來西亞的封測工廠、亞利桑那州立大學是全美最大的大學之一,麵積達2.8平方公裏,奧科蒂約鹽水還原設施(OBRF)主要用於在進一步處理前去除水中的鹽分,
Intel亞利桑那州奧科蒂約園區(Ocotillo Campus)的總麵積約有2.6平方公裏,以色列的都是8結尾(Fab 28/38),愛爾蘭的都是4結尾(Fab 14/24/34),最初的重點為製造與組裝業務。是最大的私營企業之一,野火等自然災害非常少,是當時Intel最先進的製造工廠之一,從最初的Fab 1一直Fab 12,這裏曾經是博格爾家(Bogle family)農場,
46年來,即將量產最先進的18A;Fab 62 2024年剛剛動工,相關投資達320億美元。臺積電紛紛在這裏設廠。
第一次近距離接觸了先進的EUV光刻機、有趣的是,也算是彌補了疫情期間未能前往以色列晶圓廠的遺憾。