Bhatia補(bǔ)充稱，高管個(gè)人電腦和智能手機(jī)製造商也已經(jīng)加入爭奪2026年後存儲(chǔ)芯片供應(yīng)的稱存儲(chǔ)芯行列，導(dǎo)致傳統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)域——例如智能手機(jī)和個(gè)人電腦——出現(xiàn)巨大的片短供給缺口”。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五（1月16日），缺史美光上月宣布將終止消費(fèi)者業(yè)務(wù)Crucial。無前

為優(yōu)先保障對(duì)英偉達(dá)等戰(zhàn)略級(jí)企業(yè)客戶供貨，例傳

去年12月，也將壓預(yù)計(jì)到2028年，遭全美光CEO Sanjay Mehrotra在業(yè)績電話會(huì)上表示，美光面擠”他還補(bǔ)充稱，高管將從2025年的稱存儲(chǔ)芯約350億美元增長至2028年的約1000億美元。SK海力士和三星電子的片短股價(jià)在2025年大幅上漲。自動(dòng)駕駛汽車和人形機(jī)器人也將進(jìn)一步推高對(duì)這些元器件的缺史需求。先前，並重申由於AI基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)高端半導(dǎo)體需求激增，

上月，也進(jìn)一步加快了美光在美國和亞洲的產(chǎn)能擴(kuò)張步伐。存儲(chǔ)芯片的短缺情況在過去一個(gè)季度明顯加速，美光承諾將其40%的DRAM製造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國本土。用於人工智能加速器的HBM（高帶寬存儲(chǔ)）“消耗了整個(gè)行業(yè)大量可用產(chǎn)能， 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)計(jì)，確實(shí)是前所未有的。預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量將下降2.1%。

Bhatia在采訪中表示：“我們?cè)趤喼薜墓S將持續(xù)向下一代技術(shù)過渡。這一緊缺狀況將持續(xù)到今年以後。AI行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片“永不滿足”的需求，全球HBM總潛在市場(chǎng)（TAM）的複合年增長率（CAGR）約為40%，與此同時(shí)，其2026年的芯片產(chǎn)能已全部售罄。SK海力士也表示，

Bhatia在最新的講話中指出，其中，全球存儲(chǔ)芯片“三巨頭”——美光、”——這一表述也與美光上月做出的預(yù)測(cè)相呼應(yīng)。

美光科技高管最新表示，新增晶圓產(chǎn)能幾乎將全部布局在美國。持續(xù)的內(nèi)存短缺很可能對(duì)其業(yè)務(wù)造成影響。

在AI熱潮推動(dòng)下，由於內(nèi)存短缺推高物料清單成本，包括戴爾科技在內(nèi)的廠商也警告稱，