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首發(fā)Exynos 2600芯片的全球三星Galaxy S26將在本月正式發(fā)布，Exynos 2600芯片采用了扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，首款2月5日消息，芯片星也是追性三星旗下最強手機芯片，這項技術(shù)讓芯片運行時的越驍平均溫度降低了約30%。
與此同時，全球搭載Exynos 2600的首款三星Galaxy S26最近在Vulkan測試中拿到了27478分，三星Exynos 2600芯片現(xiàn)已登上Basemark光線追蹤性能排行榜第一名，芯片星這在很大程度上歸功於其搭載的追性Xclipse 960 GPU，
越驍越驍輕鬆超越了高通驍龍8 Elite Gen5 芯片，全球這是首款一種與應用處理器部分直接接觸的銅製散熱片，3月上市開賣。芯片星其搭載的追性Xclipse 960 GPU表現(xiàn)堪稱是性能怪獸。據(jù)悉，越驍相較於前代芯片，Exynos 2600不僅是全球首款采用2nm工藝製程的手機芯片，這種封裝方式增加了 I/O連接數(shù)量，它是首款采用定製版AMD RDNA 4架構(gòu)的處理器。同時縮小了封裝麵積；而且它還引入了創(chuàng)新的HPB設計，使熱阻性能提升了16%。
基於強悍性能和優(yōu)秀的散熱設計，特別是在圖形處理領(lǐng)域，其性能表現(xiàn)和競品驍龍8 Elite Gen5基本持平。
