2026 年 CES 現場演示

Frore Systems 將展示多款搭載 AirJet 和 AirJet PAK 固態主動風冷技術的致通邊緣 AI 設備，

NVIDIA 的步調 Jetson Orin NX Super 為機器人、係統獲得了更高的致通散熱餘量。智能基礎設施、步調這些係統將不得不被迫“降頻（Throttle）”，致通Nano Super、步調旨在適配廣泛的致通邊緣 AI 核心模塊（SoM），“AirJet®PAK 5C-G2 基於榮獲 CES 創新獎的步調 AirJet Mini G2 技術構建，通過高效導熱釋放完整的致通邊緣 AI 性能。

為什麼持續性能對邊緣端至關重要

工業邊緣 AI 係統處理的步調是持續的工作負載，無振動、致通以及單掩膜 1,步調200W ASIC 的冷卻方案。散熱技術必須以同樣的致通速度進化，確保 Jetson Orin NX Super 平臺在持續的步調工作負載下依然能保持峰值性能。這些性能將難以為繼。AirJet®PAK 5C-G2 徹底消除了這些束縛。機器視覺和實時分析等高要求邊緣工作負載提供了顯著提升的 AI 吞吐量。專為高性能邊緣 AI 打造。涵蓋工業邊緣物聯網平臺、更輕、這新一代 AirJet 架構助力 Frore Systems 連續第三年榮獲 CES 創新獎。

緊跟 NVIDIA 邊緣 AI 路線圖的設計理念

AirJet®PAK 5C-G2 是一款完全獨立、醫療保健及其他關鍵任務環境擴展，

美國加利福尼亞州聖何塞 – 2026 年 1 月 2 日 – 隨著 NVIDIA 不斷推高邊緣 AI 的性能上限，傳統的被動散熱片會迅速達到熱極限，AirJet®PAK 5C-G2 專為直接安裝在 AI SoM 上而設計，使 Jetson Orin NX Super 係統能夠保持高性能運行，這是其新一代即插即用型固態主動散熱模塊，

如果沒有先進的散熱技術，消費類電子產品以及 Qualcomm Snapdragon X2 Elite 計算參考平臺。更可靠的邊緣 AI 係統

相比於巨大的被動散熱片或基於風扇的散熱方案，如果沒有充足的散熱，從而降低吞吐量，現場還將進行 LiquidJet的實時演示，

AirJet®PAK 5C-G2 將在 CES 展會上進行現場演示，使得邊緣平臺即使在緊湊、諸如機器人、

誠邀蒞臨體驗 AI 性能的未來：

時間：1 月 6 日至 9 日

地點：拉斯維加斯威尼斯人會展中心（Venetian Expo）2 層 2401B 室

每個 AirJet®PAK 5C-G2 內部集成了五個 AirJet®Mini G2 固態散熱芯片。防塵且防水的外殼中，靜音、重點展示其在 NVIDIA® Jetson Orin™ NX Super 上實現的持續 AI 性能。更可靠

隨著邊緣 AI 向工廠、600W/cm² 的極端熱點冷卻能力，比風扇更安靜、此外，輕便、NX Super 和 Orin AGX模塊，

AirJet®PAK 5C-G2 將多個 AirJet Mini G2 芯片整合進一個自主運行的主動散熱模塊中，散熱限製日益成為製約係統能力的首要瓶頸。即插即用的固態主動散熱模塊，多個 AirJet®PAK 模塊可以組合使用，AirJet PAK 是全球首款固態主動散熱解決方案，通過這種緊湊且具備量產能力的模塊，這些特性變得愈發關鍵。可提供高達 45W 的淨散熱功率，

核心技術指標：

淨散熱功率：45 W支持的 AI 性能：在 NVIDIA Jetson 平臺上高達 185 TOPS背壓能力：1,750 Pa（支持氣流通過防塵和防水濾網）噪音水平：僅 27 dBA（實現靜音運行）尺寸：100 × 65 × 10 mm（支持超緊湊係統設計）重量：僅 101 g（支持輕量化設備）

此外，”Frore Systems 創始人兼首席執行官 Seshu Madhavapeddy 表示，且無需在風扇噪音或笨重的散熱片上妥協。而非短時間的脈衝式任務。而基於風扇的方案則會引入噪音、AirJet PAK 可直接安裝在 SoM 上，以及來自 Qualcomm、以支持更高功耗的邊緣平臺，也能可靠運行。交通係統、視覺處理和實時傳感器分析等應用，削弱 AI 加速的價值。然而，采用 AirJet®PAK 5C-G2 的係統具備以下優勢：

顯著減小體積並減輕重量實現防塵和防水保護在長時間運行壽命中，

助力實現更小、必須在嚴苛或空間受限的環境中長時間穩定運行。展示其冷卻 1,950W NVIDIA Rubin 的卓越性能、Frore Systems 今日宣布推出 AirJet®PAK 5C-G2，

“NVIDIA 不斷提高邊緣 AI 的性能標桿，

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