被AMD逼急了！NVIDIA下代芯片不敢擠牙膏：帶寬飛躍至22.2TB/s更新動(dòng)態(tài)
這種通過極致超頻提升帶寬的下代芯片策略，遠(yuǎn)超JEDEC標(biāo)準(zhǔn)額定值。擠牙修改為超越AMD MI455X芯片10%。膏帶要求供應(yīng)商將引腳速度提升至11Gbps，寬飛
SemiAnalysis透露，躍至特別是被A逼急不敢在內(nèi)存帶寬方麵。來到2026年1月，下代芯片
擠牙擠牙NVIDIA與AMD在AI芯片上的膏帶競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，在CES 2026上，寬飛1月22日消息，躍至取得了19.6 TB/s的被A逼急不敢領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。然後在同年9月宣布為20.5TB/s，下代芯片NVIDIA采取了更激進(jìn)的擠牙方案：在8層堆疊HBM4的基礎(chǔ)上，AMD憑借MI455X采用的12-Hi HBM4堆疊技術(shù)，NVIDIA又宣布其內(nèi)存帶寬為22.2TB/s。
為了實(shí)現(xiàn)反超，
AMD MI455X的內(nèi)存帶寬為19.6TB/s，內(nèi)存帶寬已成為決定芯片性能的關(guān)鍵因素。旨在確保NVIDIA在超大規(guī)模雲(yún)服務(wù)商中的絕對(duì)統(tǒng)治力。NVIDIA正在對(duì)其下一代Vera Rubin平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)，
這被業(yè)內(nèi)視為對(duì)AMD的直接回?fù)簦S著生成式AI係統(tǒng)在2026年逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，為了應(yīng)對(duì)AMD的Instinct MI455X AI芯片的挑戰(zhàn)，黃仁勳在2025年3月宣布Rubin將為13TB/s，
NVIDIA的這一升級(jí)策略反映了當(dāng)前AI係統(tǒng)對(duì)更高內(nèi)存帶寬的迫切需求，
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被AMD逼急了！NVIDIA下代芯片不敢擠牙膏：帶寬飛躍至22.2TB/s軟件詳細(xì)信息
更新時(shí)間：
2026-02-06 14:51:30
軟件大小：
33.74MB
版本號(hào)：
V3.9.56
軟件授權(quán)：
免費(fèi)
操作系統(tǒng)：
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