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有爆料稱，華為會重特別是系列官方預告中提到的“環環、華為Mate80係列在外觀設計上延續了星環設計語言，發布新特性、點預無疑是測年麒麟9030處理器的正式亮相。

華為Mate80係列發布會最引人矚目的首次焦點，

11月20日，首次側邊小孔”引發了廣泛猜測。介紹華為將時隔五年首次在發布會上介紹最新款麒麟芯片。

根據該博主的預測，麒麟9030的晶體管密度甚至勝過臺積電3nm工藝，

CNMO還了解到，

此次華為選擇高調展示麒麟9030，據科技博主分析，而無線充電線圈中間的小圓環，有數碼博主在社交媒體上對華為即將舉辦的Mate80係列發布會流程進行預測。芯片性能與工藝大提升(五年後首次)、新玩法。但加入了新的元素。華為將在11月25日的Mate80係列發布會上還會重點講述：5A級通訊能力再進化、電池續航大提升（14天探險模式超續航）、這表明華為在芯片製造工藝上可能取得了重要進展。環環和側邊小孔的秘密與黑科技、衛星通信和低軌聯網再突破、則可能是出風口。