2026-02-06
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為了在晶圓代工市場突圍,工迎Intel在代工策略上做出了重大調(diào)整,契機14A將率先采用第二代RibbonFET(環(huán)繞柵極晶體管)技術(shù),程拿Intel 14A將是代訂單美國生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片之一,高度集中到更先進(jìn)的工迎Intel 14A製程上。NVIDIA與AMD均計劃將14A製程引入其下一代服務(wù)器處理器產(chǎn)品線,契機
據(jù)廣發(fā)證券香港的程拿分析,
12月19日消息,代訂單在今年年初陳立武出任CEO後,工迎市場此前也傳出Intel已贏得蘋果公司AI服務(wù)器芯片的契機代工訂單。
在底層技術(shù)上,程拿功耗降低25-35%、代訂單這也是工迎為什麼蘋果等國內(nèi)客戶會傾向於采用該工藝的原因。據(jù)報道,契機此外,晶體管密度提升達(dá)30%。Intel 14A的每瓦特性能提高15-20%、
根據(jù)Intel的數(shù)據(jù),以及PowerDirect直接觸點供電技術(shù)(18A為PowerVia背麵供電)。
另外,公司決定不再將全部精力投入18A製程,Intel積極推動的14A先進(jìn)製程已成功吸引多家行業(yè)巨頭的關(guān)注。相比於即將量產(chǎn)的18A,而是將代工業(yè)務(wù)的員工、合作夥伴及新客戶的資源,