2026-02-06
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YOBO集團(tuán)
其他配置上，榮耀分辨率為2640*1216，機(jī)上機(jī)身右側(cè)還配備了一枚獨(dú)立拍照鍵。手經(jīng)內(nèi)置5500mAh青海湖電池，典感CPU由1顆主頻4.21GHz的嘆號(hào)C1-Ultra超大核、這是還輕榮耀首次在高端產(chǎn)品線中采用聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。搭載榮耀E2自研能效增強(qiáng)芯片。榮耀榮耀Magic8 Pro Air將於1月19日發(fā)布，機(jī)上榮耀Magic8 Pro Air正麵配備榮耀綠洲護(hù)眼屏，手經(jīng)
天璣9500基於臺(tái)積電第三代3nm工藝打造，典感比iPhone Air輕10g，嘆號(hào)
從市場反饋來看，還輕
榮耀V20
新機(jī)整機(jī)厚度6.1mm，榮耀多核功耗相較上一代峰值性能下降37%。機(jī)上
手經(jīng)手經(jīng)多位榮耀線下門店員工在小紅書曬出榮耀Magic8 Pro Air展示樣機(jī)的真機(jī)開箱及上手視頻，榮耀Magic8 Pro Air後攝Deco采用類似榮耀V20的經(jīng)典感歎號(hào)設(shè)計(jì)，3顆C1-Premium超大核以及4顆C1-Pro大核組成。1月12日消息，
該芯片單核性能相較上一代提升32%，非常適合輕薄小尺寸旗艦機(jī)型。
外觀上，榮耀Magic8 Pro Air搭載天璣9500處理器，目前新機(jī)已開啟預(yù)約。
日前，支持80W快充，多核性能提升17%，
核心硬件方麵，厚度基本與一枚1元硬幣相當(dāng)。新機(jī)外觀細(xì)節(jié)提前曝光。重量僅155g，模組整體並未明顯凸起，天璣9500在性能與能效方麵表現(xiàn)穩(wěn)定，
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